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通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下，在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB；设想一下，具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术（Additivel ...查看更多
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2023 IPC标准开发调研
尊敬的IPC会员单位以及关注IPC标准的同仁们， 大家好！ 2023年IPC的标准开发工作即将展开，为了反应行业真实的标准需求，开发电子行业迫切需要的标准，IPC邀请您参加此次标准调研。 本次调 ...查看更多
2023 IPC标准开发调研
尊敬的IPC会员单位以及关注IPC标准的同仁们， 大家好！ 2023年IPC的标准开发工作即将展开，为了反应行业真实的标准需求，开发电子行业迫切需要的标准，IPC邀请您参加此次标准调研。 本次调 ...查看更多
2023 IPC标准开发调研
尊敬的IPC会员单位以及关注IPC标准的同仁们， 大家好！ 2023年IPC的标准开发工作即将展开，为了反应行业真实的标准需求，开发电子行业迫切需要的标准，IPC邀请您参加此次标准调研。 本次调 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
净零趋势不可挡 工业局助攻PCB产业低碳转型
由经济部工业局担任指导单位，财团法人信息工业策进会、台湾电路板协会共同主办的「台湾PCB净零永续论坛」于12月1日举办，活动邀请到资策会数转院、MIC、博智电子、金像电子等讲师进行分享，吸引近百位产业 ...查看更多
